封測雙雄報喜 續攻高階製程

中央社 – 2013年10月10日 上午11:06

(中央社記者鍾榮峰台北10日電)平價智慧型手機和平板電腦晶片需求助攻,封測雙雄日月光和矽品第 3季營收均創新高。為兼顧「有量也有價」,封測雙雄持續進攻高階封裝製程。

智慧型手機和平板電腦市場滲透率攀升,成為今年全球半導體產業產值成長主要動能。根據市調機構預估,今年智慧型手機市場規模將近9.6億支,較去年成長3成以上;平板電腦可突破2億台,年增近6成。

中國大陸等新興市場對平價智慧型手機和平板電腦需求暢旺,帶動中國小米、華為、酷派等出貨成長;加上蘋果(Apple)和索尼(Sony)智慧型手機新品效應,以及整合元件製造廠(IDM)持續釋單,帶動日月光和矽品第3季業績攀升。

受惠蘋果iPhone新機問世,拉抬日月光集團第 3季Wi-Fi 模組營收大幅季增;平價智慧型手機需求旺,帶動日月光通訊類晶片客戶封測出貨。

日月光自結9月集團合併營收新台幣203.9億元,創單月合併新高;第3季合併營收567.48億元, 也創下單季合併營收新高。

其中日月光9月IC封裝測試及材料自結營收130.7億元,第3季IC封裝測試與材料營收378.1億元,也同步創下單月和單季封測營收新高。

受惠國外遊戲機晶片客戶拉貨力道增溫,加上手機晶片設計台廠和美系無線通訊晶片設計大廠封測需求強勁,矽品9月合併營收64.51億元,是歷史單月第三高;第3季自結合併營收190.91億元,創單季新高。

封測雙雄第3季營收攻上新高點,腳步並沒有放緩。為兼顧「有量也有價」,日月光和矽品持續進軍擴充高階封裝製程,為日後更高的毛利和獲利站穩根基。

無論高階或平價智慧手機與平板電腦產品,內建晶片都強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能,因此都需要用到半導體高階封裝製程。

日月光日前現金增資加上可轉換公司債,籌資規模超過新台幣150億元,主要投資內容就包括智慧型手機和穿戴式裝置晶片應用的系統級封裝(SiP)封測製程機器設備。

在日月光的佈局藍圖中,SiP將在物聯網和雲端世界扮演關鍵角色,也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。

除了SiP,日月光也積極布局覆晶(Flip Chip)封裝、微機電(MEMS)、2.5D/3D IC、銅柱凸塊(Cu pillarbumping)等高階先進封裝製程。

矽品規劃彰化廠為高階封裝產能重要基地,主要生產晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、凸塊晶圓和 SiP等高階封裝產線。彰化廠高階封裝產能可因應到2015年產能擴充需求。

矽品今年也持續積極開發panel size扇出型晶圓級晶片尺寸封裝(fan out WLCSP)和銅柱凸塊(CopperPillar Bump)產品。

平價智慧型手機和平板電腦,可帶出更多的市場總量規模;數量銷售增多,半導體封測市場規模可繼續成長。不過封測出貨數量成長,價格也要提高,衝高營收也要兼顧獲利。這也是封測雙雄站上高點後仍謹慎邁步、持續砸下重金擴張高階封測製程的關鍵因素。1021010

……..文章來源:按這裡




无觅相关文章插件,快速提升流量