林文伯:中低價手機成長快速有利半導體 高階封測產能仍不足

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年7月31日 下午4:30

封測大廠矽品(2325-TW)今(31)日召開法說會,董事長林文伯表示,雖然近期高階手機銷售趨緩,但也代表中低價手機市場需求持續升溫,下游產品價格愈低,市場總量就會持續增加,也可同步帶動晶片出貨顆數增加,對半導體景氣也就愈有利,他認為就目前來看,高階封測封測產能仍是供不應求,近期競爭對手快速建立打線產能,加上眾多半導體廠對營收後市看法正面,顯示半導體景氣需求仍穩定,而第 4 季目前則仍沒有較為清楚的看法,但預期品牌廠持續推出新機種,對第 4 季半導體需求也將產生正面影響,對下半年看法正面。

林文伯指出,最近三星與HTC手機銷售力道趨緩,但中低價手機產品銷售動能卻是快速成長,其中中國手機品牌商崛起,也代表這個趨勢正在成形,而台灣半導體供應鏈完整,因此矽品搭上這個趨勢,與晶圓代工如台積電一起提供客戶完整解決方案,因此今年營收才會成長快速。

他表示,近期高階手機雖然銷售趨緩,但中低價手機市場卻是快速崛起,平板電腦的成長動能也相當強勁,未來數量預期將會相當驚人,而總體數量的成長擴大,代表晶片出貨動能看俏。

台積電日前法說會對第 4 季看法保守,林文伯認為是因許多客戶擔憂台積電下半年產能又有供不應求的情況,因此上半年積極建立庫存,但隨著台積電高階產能陸續開出滿足客戶需求,第 3 季庫存調整的情況也就更為明顯。

但他認為,中低價智慧型手機與平板電腦的市場正快速成長,雖然部分廠商調整庫存,但其實也有廠商針對新品建立庫存,就目前市場狀況而言,客戶訂單需求仍遠大於矽品所能提供的產能,尤其高階封測產能供應產能仍是不足,對半導體封測產業看法仍正面。

林文伯強調,中低價智慧型手機與平板電腦市場快速成長,雖然品牌商利潤遭到壓縮,整體市場總量卻是會持續成長,晶片出貨量也就同步上揚,對封測廠與晶圓代工都有利。

近期對手積極擴建打線產能,顯示市場需求仍強勁,而半導體大廠對第 3 季看法也偏向正面,因此半導體的需求仍是相當穩定,至於第 4 季,他認為目前仍不明朗,還要看庫存調整的情況,不過由於品牌廠將在第 4 季推出新品,建立基本庫存的需求仍在,因此對產業需求不看淡。

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