改規格 iPhone5S延年底上市

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年7月17日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

根據蘋果晶片供應商指出,平價iPhone晶片在6月大量交貨,已進入整機組裝階段,預計第3季末可望上市;至於蘋果新一代iPhone 5S因為臨時修改規格,改為4.3吋的視網膜面板,生產鏈交貨期已確定延後,晶片大量交貨時間約在8月底之後,代表iPhone 5S將延至年底上市。

市場有關蘋果平價iPhone及iPhone 5S的傳言很多,但蘋果晶片供應鏈業者指出,依蘋果原本的零組件交貨時間推估,平價iPhone及iPhone 5S推出時間應該差不多在9月或10月,如今傳出iPhone 5S的上市時間,延後約2~3個月推出,最大原因就是蘋果突然決定更改規格。

據業者指出,蘋果iPhone 5S原本的零組件設計強調高整合性,除了搭載4吋視網膜面板,還包括整合繪圖晶片與ARM處理器核心的28奈米A7處理器,以及整合觸控IC核心的面板驅動IC(TDDI),連無線網路晶片都整合在3G/4G基頻晶片當中。

不過,搭載大尺寸面板的智慧型手機已成主流趨勢,是蘋果更改iPhone 5S規格的主要原因。業者透露,蘋果原本要求晶片供應商在7月底開始大量交貨,但在5月上旬突然要求停止出貨,供應商原先以為iPhone 5S可能取消,但蘋果隨後開出新規格,最大的改變是面板尺寸放大,所以包括晶片、PCB、面板等供應商全都配合進行更改規格。

由於iPhone 5S只是更改面板尺寸,並取消採用TDDI新規格,所以只有面板相關的LCD驅動IC、觸控IC等晶片重新進行設計定案,其餘如A7處理器、基頻晶片、電源管理及射頻晶片等都沒有變動。這也是為何能夠在不到3個月時間內完成規格並開始進入量產前準備。

晶片業者指出,iPhone 5S晶片已經在6月起投片,包括LCD驅動IC、電源管理IC、基頻晶片、無線網路晶片、觸控IC等均已在台積電投片,預估8月開始進入後段封測階段,8月底之後大量交貨。由此推算,iPhone 5S應可望在年底前上市。

至於蘋果平價iPhone因為大多數晶片都與iPhone 4/4S相同,持續延用舊生產鏈,沒有出現太大供貨上的問題,晶片已在6月大量交貨,推算上市時間應落在9月或10月之間。

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