高通攻低價 聯發科備戰

作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年9月21日 上午5:30

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

大陸智慧手機進入多核時代,明年雙核以上智慧手機滲透率上看5成,全球智慧手機晶片龍頭高通預計先發制人,將在下周於北京正式發表低價4核心QRD(公板)晶片,據傳高通該款產品將在明年第1季進軍低價市場,預告性價格策略擺明著要防堵聯發科在多核智慧時代坐大,也讓聯發科更加繃緊神經,在客戶端固樁。

聯發科與高通在多核的價格戰還沒打,卻已先開打客戶心理戰,上周甫登上IC設計股王之位的聯發科,本周股價面臨回檔修正,而聯發科籌碼面也可見外資法人已連2日賣超動作,昨(20)日單日更是大賣2,281張,聯發科股價也回測月線,昨日小跌0.46%,以325元作收。

本周起,智慧手機多款新機紛紛亮相,雙核心、4核心處理器已成新機海主流,不過,以高價高端的4核心智慧手機晶片來看,高通正面臨NVDIA 的Tegra3及三星SamSung Exynos4412分食高價市場,也因此,具經濟規模優勢的高通正積極朝向中低價位4核心市場發展,也同步滲透低價雙核心市場,對目前在低價智慧手機市場稱王的聯發科頗具威脅。

聯發科首款4核心晶片MT6588、新版雙核晶片MT6583預計在明年第1季推出,且將正式進入更具成本效益的28奈米製程量產出貨,相較於今年第4季以40奈米對戰高通的28奈米,聯發科以28奈米迎戰,成了力抗價格戰的重要武器。聯發科目前正積極導入智慧手機客戶端設計,高通即將祭出價格錯位策略。

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