晶片統包 低階智慧手機大爆發

中央社
更新日期:2011/03/29 16:26

(中央社記者吳佳穎台北29日電)DIGITIMES Research表示,今年手機晶片業者看好低價Android手機,將藉由公板解決方案 (Turnkey Solution)進軍低階市場,預估低價的Android智慧手機出貨量將有爆發性成長。

DIGITIMES Research指出,2010年全球業者競相推出智慧型手機,而包括宏達電、摩托羅拉、三星電子(Samsung)等,高階Android手機出貨更是急速成長。

據統計,2010年Android手機出貨規模已名列全球第 2大智慧型手機平台。

DIGITIMES Research分析,有別於高階Android手機市場競爭已進入白熱化,低價Android手機市場卻尚未完全被開發出來。

手機晶片業者看好未來幾年低價Android手機市場需求會快速攀升,早已著手布局低價Android手機用處理器市場,將藉由公板解決方案 (Turnkey Solution)進軍低階市場大餅。

包括國際晶片大廠如高通 (Qualcomm)、意法易立信 (ST-Ericsson)、博通 (Broadcom)、德儀 (TI)與邁威爾 (Marvell)等業者,都在2010年底開始競相推出低價的Android公板解決方案;兩岸中小型晶片設計業者如迅宏、瑞芯微、聯芯等業者也參與其中。

DIGITIMES Research表示,手機「公板解決方案」是從基頻、射頻等手機主要晶片到作業系統,與通訊系統設計、手機主板硬體設計、應用程式,及人機介面的軟體設計等所有環節,皆由晶片業者提供高度整合統包解決方案 (TurnKey Solution)的設計方式。

最顯著的例子,就是聯發科以「公板解決方案」切入大陸手機市場,在2G功能手機市場創下佳績,成為山寨/白牌手機盟主,隨後展訊、晨星也切入相同市場競爭。

DIGITIMES Research表示,山寨/白牌手機市場規模能在短短數年內暴衝成長,就是因為「公板解決方案」統包解決的方式,讓產業鏈下游合作夥伴可以更快組裝手機出貨。1000329


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